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小米连发AI芯片与本地AI主机原型

小米在8月末发布三芯片架构的本地AI主机原型，可离线运行120B大模型，随后又推出玄戒O3旗舰SoC与玄戒O100边缘AI芯片等多款新品，全面加码端侧AI布局。

2026-08-24 ~ 2026-08-26 · 2 集 · 14 条

第 1 集 · 小米发布三芯片 AI Cube 原型，本地跑 120B 模型(2026-08-24,11 条)

小米于 8 月 24 日发布本地 AI 主机（Local AI Host，亦称 AI Cube 原型），采用三芯片系统设计，提供无需云端的端侧大模型推理能力。多位发帖者（@op7418、@eyishazyer、@sujingshen、@markk 等）确认了其核心配置，@julianharris 与 @ccerrato147 将其视为中国市场对标英伟达 GB10 的潜在竞争者。目前该机仅为原型，尚未公布上市信息。

已确认

  • 主机搭载三款自研芯片：玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100，支持本地模型部署
  • 支持 120B 与 3B 双模型并行运行，采用快慢系统切换机制，演示中可完全本地运行
  • 整机 NPU 算力达 200 TOPS，AI 显存带宽 1.22TB/s（多帖表述为 1.2TB/s 级别），@markk 称其具备 150W 持续性能
  • O100 芯片采用 6nm 工艺，使用晶圆对晶圆（Wafer-on-Wafer）的 NPU-DRAM 键合技术，@teortaxesTex 认为这是该机最受关注的技术点
  • D100 芯片原用于小米电动汽车，系统支持高达 160GB 内存
  • @lxfater 转述称小米宣称新芯片可支持本地部署 200B 参数量大模型，并推测未来或可在车内本地部署模型进行编程
  • 玄戒 O3 为小米第二款旗舰 SoC，采用 3nm 工艺，安兔兔跑分超 522 万；CPU、GPU、NPU 全模块集成 AI 能力：CPU 新增矩阵引擎，GPU 首发神经加速单元（据 @量子位）

尚未确认

  • 200B 本地部署能力仅见于单一帖子的转述，与多数帖子所述的 120B 双模型方案存在表述差异，官方口径待进一步核实；200 TOPS NPU 算力的归属（@julianharris 表述为整机指标，@量子位 则将 200 TOPS 归于 O3 的 NPU）在不同帖子中不完全一致

为什么重要

  • 这是小米将自研芯片能力（手机 SoC、车规芯片）延伸至本地 AI 算力硬件的信号，展示其端侧大模型布局；O3 的全模块 AI 设计与 O100 的算力路线形成从手机到主机端的端侧矩阵
  • O100 的晶圆键合 NPU-DRAM 设计属于较先进的封装路线，有望缓解端侧推理的内存带宽瓶颈，是本次发布中多位评论者关注的亮点
  • 快慢双模型架构（120B+3B）呼应业界「大小模型协作」的端侧推理趋势，被 @eyishazyer 视为向实用化边缘 AI 迈出的重要一步；对标 GB10 的定位若成立，将加剧本地 AI 算力硬件市场的竞争
  • 150W 持续性能与 160GB 内存的组合表明该设备面向桌面级而非移动场景，其实际性能表现需待产品化后验证

第 2 集 · 小米发布玄戒 O100 边缘 AI 芯片等多款新品(2026-08-24,3 条)

小米发布三款最新芯片及 AI 迷你 PC 原型：旗舰手机 SoC「玄戒 O3」采用 3nm 工艺，安兔兔跑分超 522 万，将用于小米 18 Fold；大模型 AI 芯片玄戒 O100 是首款边缘大模型专用高带宽加速器，采用 6nm NPU 计算晶圆与双高速 DRAM 存储晶圆 3D 垂直堆叠及混合键合工艺，带宽达 1.22TB/s，预计 2027 年商用。此外，SK 海力士也在推进 3D 封装技术，计划为下一代 HBM 引入英特尔 EMIB 并探索混合键合以突破 16 层堆叠限制。