小米本地 AI 主机曝光：首发 6nm 晶圆键合 NPU 芯片
teortaxesTex · x · 2026-08-24
小米发布了 Local AI Host，搭载 XRING O3、O100 和 D100 三款芯片以支持本地模型部署。其中 O100 芯片引起关注：采用 6nm 工艺，具备晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的 NPU-DRAM 键合技术，间距达 1.4µm，设计理念类似 Logic Folding。这一高集成度方案疑似由台积电代工，旨在提升端侧 AI 算力效率。
所属事件:小米发布三芯片 AI Cube 原型，本地跑 120B 模型(11 条相关)→
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