小米发布玄戒 O100 边缘 AI 芯片，采用 3D 堆叠工艺
zephyr_z9 · x · 2026-08-24
小米发布了首款边缘大模型专用高带宽 AI 加速器 Xring O100（玄戒 O100）。该芯片采用 6nm NPU 计算晶圆与双高速 DRAM 存储晶圆垂直堆叠，使用先进混合键合技术，键合间距从 50μm 缩小至 1.4μm，创建了 258 万个高速物理通路。该技术指标与华为的逻辑折叠技术极为相似。
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