小米发布 1.22TB/s 带宽 AI 芯片 XRING O100，2027 年商用
cocktailpeanut · x · 2026-08-26
小米发布了三款最新芯片及 AI 迷你 PC 原型。其中旗舰手机 SoC「XRING O3」采用 3nm 工艺，安兔兔跑分超 522 万，将用于小米 18 Fold；大模型 AI 芯片「XRING O100」专为边缘计算设计，拥有 1.22TB/s 带宽以解决数据传输瓶颈，采用 6nm 晶圆堆叠工艺，推理速度达 330TOPS；自动驾驶芯片「XRING D100」为中国首款 3nm 自动驾驶 SoC，支持最大 160GB 统一内存。O100 与 D100 计划于 2027 年商用。
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