SK 海力士推进 3D 封装与小米发布玄戒 O3/O100/D100 芯片
创业邦 · wechat · 2026-08-25
SK 海力士计划为其下一代 HBM 引入英特尔 EMIB 等先进封装技术，并探索混合键合以突破 16 层堆叠限制，目标是通过增加 TSV 和优化 IO 速度及电源网络解决功耗挑战。小米发布玄戒三芯：3nm 的手机 SoC 玄戒 O3（已量产）、大模型专用加速芯片 O100（支持 330Tokens/s 推理）以及智能驾驶芯片 D100，后两者将于明年商用。
所属事件:小米发布玄戒O100边缘AI芯片，SK海力士加码3D封装(2 条相关)→
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