云栖大会：阿里发布真武V900芯片并宣布万亿参数模型计划
在杭州举行的2026云栖大会（Apsara Conference 2026）上，阿里巴巴CEO吴泳铭公布了激进的全栈AI战略：据路透社报道，阿里计划训练参数规模达5万亿至10万亿的新模型；同时平头哥发布号称中国算力性能最强自研AI芯片真武V900（Zhenwu V900，各帖中文写法不一，有真吾/振武/玄武等表述），算力为M890的3倍、显存216GB，单集群可扩展至50万张卡协同工作。芯片与模型两条线同步加码，被视为国内厂商对前沿AI竞赛的重大押注。
已确认
- 吴泳铭提出「机器思考」当前仅相当于人类能力的不到3%，存在扩展至人类能力1000倍的空间
- 模型线：推进递归自我改进（RSI）方向，让模型根据真实任务反馈自己发现短板、设计实验、构造数据后继续训练
- 据路透社报道，阿里计划训练5万亿至10万亿参数的新模型；爆料称该规模将用于Qwen 4.5和Qwen 5，且Qwen 4已在训练中
- 芯片线：平头哥发布真武V900，算力为前代M890的3倍，显存216GB，单集群可扩展至50万张卡，官方称其为中国算力性能最强的AI芯片
- 大会围绕AI模型、AI芯片、AI云三大基石共发布十几款新品
- 有帖子提及阿里规划到2032年建成20GW数据中心
- 多条帖子提及阿里以人工超级智能（ASI）为长期目标
尚未确认
- 真武V900的完整规格、互联方案与量产时间表未完整披露
- 5-10万亿参数模型的训练时间点、算力来源与最终落地形态仍属计划与爆料阶段，阿里官方未给出完整细节
为什么重要
若5-10万亿参数规模落地，将远超当前主流前沿模型，显示阿里在算力（自研芯片）与模型（超大规模训练）两条线上同时发力。50万卡单集群的扩展能力与20GW数据中心规划，反映出国内厂商在应对大规模训练算力瓶颈上的新思路，值得持续关注后续官方细节披露与实际训练进展。
2026-09-22 ~ 2026-09-22 · 17 条相关
一手来源
- 阿里CEO吴泳铭：将训练5万亿至10万亿参数新模型 — JosephJacks_ ·
- 阿里云栖大会连发十几款新品:真武V900芯片与Qwen4预告齐亮相 — 智东西 ·
- 曝阿里 Qwen 冲 5-10 万亿参数,Qwen 4 已开训并自研真吾 V900 芯片 — mark_k ·
- 阿里计划打造 5-10 万亿参数 AI 模型，并发布自研新芯片 — tengo_harambe · 2026-09-22
- 阿里云栖大会公布路线图:Qwen 探索 RSI,新模型或达 10 万亿参数 — teortaxesTex · 2026-09-22
- 阿里巴巴发布新 AI 芯片，称其为中国最强 — AIFlow_ML · 2026-09-22
- 【源头】曝阿里 Qwen 冲 5-10 万亿参数,Qwen 4 已开训并自研真吾 V900 芯片 — mark_k · 2026-09-22
- 阿里发布中国最强AI芯片玄武V900，单集群可扩50万卡 — CurieuxExplorer · 2026-09-22
- 阿里云云栖大会:机器思考仅占人类 3%,全栈押注 1000 倍扩张 — Scobleizer · 2026-09-22
- 【源头】阿里CEO吴泳铭：将训练5万亿至10万亿参数新模型 — JosephJacks_ · 2026-09-22
- 阿里公布 AI 宏图:Qwen 冲 10T 参数、自研芯片、2032 年 20GW 数据中心 — iamfakhrealam · 2026-09-22
- 阿里 CEO 吴泳铭:机器思考尚不足人类的 3%,仍有千倍增长空间 — alifcoder · 2026-09-22
- 爆料称千问将迈向 5-10 万亿参数,RSI 递归自我改进引关注 — lxfater · 2026-09-22
- 云栖大会爆料：Qwen4 已在训练，Qwen4.5/5 将冲 5-10 万亿参数 — ChrisGPT · 2026-09-22
- 【源头】阿里云栖大会连发十几款新品:真武V900芯片与Qwen4预告齐亮相 — 智东西 · 2026-09-22
- 阿里发布新自研芯片，并公布野心勃勃的 AI 模型计划 — boppinmule · 2026-09-22
- 曝阿里巴巴新路线图：2032年全球20GW算力，玄武芯片性能3倍 — kevinsxu · 2026-09-22
- 阿里 Qwen 3.8 Max 全用国产芯片推理:真武 M890+盘古超节点 — bookwormengr · 2026-09-22
另有 2 条近重复转述:iamfakhrealam · robleclerc