阿里发布中国最强AI芯片玄武V900，单集群可扩50万卡
CurieuxExplorer · x · 2026-09-22
阿里巴巴CEO吴泳铭在2026云栖大会上宣布多项重大布局：
- AI芯片：发布玄武V900（Zhenwu V900），称其为中国最强AI芯片，单集群可扩展至50万张卡。
- 模型路线：推进递归自我改进（RSI），计划打造5–10万亿参数的Qwen模型，向ASI迈进。
- AI云：扩建全球数据中心，目标2032年前超20GW容量。
- 吴泳铭认为当前机器思维仅占人类能力不到3%，向1000倍扩展意味着巨大增长空间。
所属事件:云栖大会：阿里公布5-10万亿参数模型与真武V900芯片全栈AI战略(27 条相关)→
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