阿里发布中国最强AI芯片玄武V900，单集群可扩50万卡
CurieuxExplorer · x · 2026-09-22
阿里巴巴CEO吴泳铭在2026云栖大会上宣布多项重大布局：
- AI芯片：发布玄武V900（Zhenwu V900），称其为中国最强AI芯片，单集群可扩展至50万张卡。
- 模型路线：推进递归自我改进（RSI），计划打造5–10万亿参数的Qwen模型，向ASI迈进。
- AI云：扩建全球数据中心，目标2032年前超20GW容量。
- 吴泳铭认为当前机器思维仅占人类能力不到3%，向1000倍扩展意味着巨大增长空间。
所属事件:阿里发布最强 AI 芯片玄武 V900，并计划训练 5-10 万亿参数模型(4 条相关)→
「Infra」频道最新
- Claude Code 用户或浪费 80% 上下文,10 个省 token 工具盘点 — bibryam · 2026-09-22
- 6GB 显卡跑 YuE2 音乐生成：一键安装器 + 实时出曲 + cu128 踩坑 — reverb_and_coffee · 2026-09-22
- 民调：63%美国人反对社区建数据中心，两党罕见一致 — AlexTensor · 2026-09-22
- Toby Ord 估算：AI解千禧年大奖问题，烧了约2000万美元 — tobyordoxford · 2026-09-22
- 接入新 LLM 供应商前要检查哪些项？工程师团队的经验清单 — Rama_Surasani_ · 2026-09-22
- 开发者逆向复现 DLSS5 神经渲染,Vulkan 实现 75 层输出逐字节一致 — bdsqlsz · 2026-09-22