阿里云栖大会连发十几款新品:真武V900芯片与Qwen4预告齐亮相
智东西 · wechat · 2026-09-22
2026 云栖大会上，阿里 CEO 吴泳铭围绕 AI 模型、AI 芯片、AI 云三大基石公布十几款新品。
- 芯片：平头哥发布真武 V900，算力为 M890 的 3 倍、显存 216GB、单集群可扩至 50 万卡，称中国算力性能最强 AI 芯片，2027 年 Q1 就绪；同期发布磐久超节点服务器与倚天 720/730 CPU。
- 模型：Qwen 负责人刘大一恒首秀，预告 Qwen4 系列（Max/Flash/Plus/27B），未来版本将扩展至 5-10T 参数；Qwen3.8 上线两月真实用户增 8.5 倍、Token 用量增 12 倍，自进化系统一个月完成 33 轮迭代，新架构使训练成本降至 1/9。另发布 Qwen-Image-3.1、音乐模型 HappyShrimp1.1、世界模型 HappyOyster2.0。
- AI 云：推出企业级 Agent 平台 AgentCore、新一代存储 CPFS 及 KVCache 系列推理优化产品，目标 2032 年全球数据中心超 20GW。
- 终端合作：荣耀 Magic9 系列将首发搭载千问 AI 手机方案，任务准确率 91.8%；平安 Token 用量一年增 10 倍，单位 Token 成本降 76%。
所属事件:云栖大会：阿里公布5-10万亿参数模型计划与真武V900芯片(17 条相关)→
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