阿里云大会发布振武 V900 芯片：单集群 50 万卡，Qwen 将做 5-10T 参数模型
iamfakhrealam · x · 2026-09-22
阿里巴巴在 Apsara 大会上由 CEO 吴泳铭宣布全栈 AI 布局：
- 芯片：发布号称中国最强 AI 芯片振武 V900（Zhenwu V900），单集群可扩展至 50 万张卡协同工作。
- 模型：Qwen 团队推进递归自我改进（RSI），规划 5-10T 参数模型，称「机器思考」目前仅占人类能力的不到 3%，有 1000 倍扩展空间。
- 云：到 2032 年全球数据中心容量将超过 20GW。
发帖人总结：人们对 AI 的需求超过企业建设速度，阿里不只做 AI，还在造芯片和算力——AI 正像电力，谁建「发电厂」谁赢。
所属事件:云栖大会：阿里公布5-10万亿参数模型计划与真武V900芯片(17 条相关)→
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