云栖大会：阿里公布5-10万亿参数模型与真武V900芯片全栈AI战略

在杭州举行的2026云栖大会（Apsara Conference 2026）上，阿里巴巴CEO吴泳铭公布了激进的全栈AI战略：据路透社报道，阿里计划训练参数规模达5万亿至10万亿的新模型；平头哥同步发布号称中国算力性能最强的自研AI芯片真武V900。芯片与模型两条线同步加码，被视为国内厂商对前沿AI竞赛的重大押注。

已确认

• 吴泳铭提出「机器思考」当前仅相当于人类能力的不到3%，存在扩展至人类能力1000倍的空间，机器正成为思考的主要驱动力
• 模型线：官方推进递归自我改进（RSI）方向，让模型根据真实任务反馈自己发现短板、设计实验、构造数据后继续训练；据 @lxfater 转述，Qwen3.8-Max 已用该闭环一个多月跑了33轮训练；@teortaxesTex 转述吴泳铭称 Qwen 团队在 RSI 方向取得进展，并预计未来推理所需数据消耗将大幅增加
• 据路透社报道，阿里计划训练5万亿至10万亿参数的新模型；社区爆料称该规模将用于Qwen 4.5和Qwen 5，且Qwen 4已在训练中（@ChrisGPT、@markk 等，@ChrisGPT 补充阿里8月26日公开的架构预览已含 qwen4exp 相关代码），吴泳铭还预告了下一代Qwen模型；@julianharris 整理称 Qwen-Image-3.1 将于年底前发布
• 芯片线：平头哥发布真武V900，算力为四个月前发布的前代M890的3倍，显存216GB，单集群可扩展至50万卡，官方称其为中国算力性能最强的AI芯片，是对抗英伟达、构建从芯片到数据中心垂直整合AI栈的关键一步
• @bookwormengr 转述：2.4T参数的Qwen 3.8 Max据报完全在国产基础设施上推理，使用自研真武M890（144GB显存、800GB带宽）与盘古超节点，为中国本土算力栈首次正式承接前沿规模MoE负载
• 大会围绕AI模型、AI芯片、AI云三大基石共发布十几款新品（@智东西）
• 引述Kyle Chan的消息称，阿里规划到2032年建成20GW全球算力，真武V900明年一季度量产
• 多条帖子提及阿里以人工超级智能（ASI）为长期目标

尚未确认

• 真武V900的完整规格、互联方案与量产时间表未完整披露，量产时间目前仅见于转述爆料
• 5-10万亿参数模型的训练时间点、算力来源与最终落地形态仍属计划与爆料阶段，官方未给出完整细节；RSI的具体技术细节亦多来自社区转述
• 20GW数据中心规划、Qwen 4训练进度与Qwen 4.5/5参数分配均来自非官方渠道，需待官方确认

为什么重要

若5-10万亿参数规模落地，将远超当前主流前沿模型（当前Qwen 3.8约2.4万亿参数，意味着2-4倍的跳跃），显示阿里在算力（自研芯片）与模型（超大规模训练）两条线上同时发力。Qwen 3.8 Max完全跑在国产算力栈上，意味着中国本土芯片体系首次承接前沿规模推理负载；50万卡单集群扩展能力与20GW数据中心规划，则反映出国内厂商在应对大规模训练算力瓶颈上的新思路，值得持续关注后续官方细节披露与实际训练进展。

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另有 4 条近重复转述:iamfakhrealam · robleclerc · emmanuelvivier · emmanuelvivier