AMD 发布整机柜 AI 平台 Helios 并宣布已量产

AMD 在 Advancing AI 2026 活动上正式发布了机架级 AI 计算平台 Helios。CEO Lisa Su 宣布该平台已进入全面量产，本季度即开始发货，下季度将继续爬坡，并将其定位为全球最快的 AI rack。

已确认

Helios 采用整机柜高密度集成方案，单机柜包含 72 颗 Instinct MI455X GPU 和 18 颗第六代 EPYC Venice CPU，并配备 Pensando DPU，整体算力达到 2.9 EFLOPS。官方宣称，相比竞品，Helios 能提供 15% 更多的算力、50% 更高的 HBM4 显存容量以及 50% 更高的显存带宽。此外，AMD 给出了一项直接对标英伟达的经济效益指标：称 Helios 相比 Nvidia Vera Rubin NVL72，最高可实现每美元多 30% 的 token 产出。OpenAI 的基础设施负责人在台上也谈及了与 AMD 的合作及该性能数据。

为什么重要

Helios 标志着 AMD 将竞争维度从单一芯片提升到了系统级交付，旨在缩小与英伟达在整机柜方案上的差距。在算力和带宽等硬件指标提升之外，AMD 直接用“每美元 token 产出”来对标英伟达下一代方案，并拉拢 OpenAI 等大客户为其背书，显示出其在 AI 基础设施市场争夺份额的激进策略。

2026-07-24 ~ 2026-07-24 · 7 条相关

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