AMD 宣布 Helios 机架级 AI 平台已全面量产并本季发货
addisonsnell · x · 2026-07-24
在 Advancing AI 2026 上，AMD CEO Lisa Su 宣布新一代 Helios rackscale 平台已进入全面量产，本季度开始发货，下季度继续爬坡。
配图展示了平台的品牌页和机架级硬件堆栈，包括 CPU、GPU、DPU 与网络组件，面向大规模 AI 部署。
所属事件:AMD与Anthropic达成数百亿美元合作并公布AI芯片路线图(63 条相关)→
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