AMD Helios 整机柜对标英伟达：算力飙至 2.9 EFLOPS
ryanshrout · x · 2026-07-24
AMD 推出 Helios 整机柜 AI 计算方案，将整个机架作为单一加速器，旨在缩小与英伟达在系统级交付上的差距。
核心规格
- 高密度集成：单机柜包含 72 颗 Instinct MI455X GPU 和 18 颗第六代 EPYC CPU。
- 强大算力：提供 2.9 EFLOPS 的 FP4 算力和 1.4 EFLOPS 的 FP8 算力。
- 显存与带宽：搭载 31TB HBM4 内存，内存带宽达 1.7 PB/s。
- 网络互联：GPU 间可单跳互达，扩展采用基于以太网的 UALoE，聚合带宽达 260 TB/s。
竞争优势与客户
- 开放标准：与竞争对手的专有系统不同，Helios 采用 OCP、UALink 和 Ultra Ethernet 等开放标准。
- 性能宣称：AMD 称其峰值 FP4 性能高出 15%，内存容量高出 50%，每美元 Token 生成数高出 30%。
- 客户背书：OpenAI、Meta、Anthropic 等巨头已成为该方案的早期客户。
所属事件:AMD 发布整机柜 AI 平台 Helios 并宣布已量产(7 条相关)→
「Infra」频道最新
- Vercel Eve × agentOS 主打 4.8 毫秒冷启动的 WebAssembly 运行时 — cramforce · 2026-07-24
- CoreWeave 以 357 tokens/s 领跑 MiniMax M3 服务商横评 — wandb · 2026-07-24
- 有人给自制 AI 服务器手搓了 PWM 风扇控制器 — MackThax · 2026-07-24
- Diamandis 称美国高尔夫球场用水是数据中心的 30 倍 — PeterDiamandis · 2026-07-24
- AMD 与 Cerebras 合作打造分离式 AI 推理系统 — Sethwinterroth · 2026-07-24
- Echo 用开源模型路由，在三分之一成本下追平 Fable — adam_rida · 2026-07-24