AMD 称 Helios 带来 15% 更多算力和 50% HBM4 带宽
BenBajarin · x · 2026-07-24
Lisa Su 在介绍 Helios 时,把重点放在三项基础设施指标上。
- AMD 称 Helios 比竞品提供 15% 更多算力。
- 同时带来 50% 更高的 HBM4 显存容量 和 50% 更高的显存带宽。
- 另外还有 50% 更高的 scale-out 带宽,官方说法是这会帮助更大的模型、更长上下文,以及跨数千机架扩展部署。
所属事件:AMD Helios机架级AI平台已量产并公布多项性能指标(5 条相关)→
「Infra」频道最新
- AMD 联手 Cerebras 推超低延迟解耦推理方案 — ryanshrout · 2026-07-24
- AMD 与 Cerebras 推出 GPU、CPU 和 wafer-scale 推理方案 — ryanshrout · 2026-07-24
- AMD联手Cerebras,英伟达收购Groq,高端推理算力竞争白热化 — BenBajarin · 2026-07-24
- AMD 现场拿 NVIDIA Vera 和 ARM AGI 做 CPU 性能对比 — ryanshrout · 2026-07-24
- Altman 说 OpenAI 要让 AI 研究实习生跑在几十万张 GPU 上 — morgymcg · 2026-07-24
- MLIR 解析:XLA、Triton 和 Mojo 如何收敛到同一编译层 — clattner_llvm · 2026-07-24