高通发布两款面向端侧 AI 智能体的移动芯片，NPU 专为本地 MoE 模型设计
emmanuelvivier · x · 2026-09-23
高通推出两款新的移动芯片，主打嵌入式 AI 智能体场景。其 Hexagon NPU 从架构上针对本地运行的 MoE（混合专家）模型做了优化，意图让智能体在手机端侧完成推理，减少对云端的依赖。这是端侧 AI 硬件持续向 agent 工作负载倾斜的又一信号。
所属事件:高通发布双2nm旗舰芯片，端侧可跑30B MoE模型(10 条相关)→
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