高通发布两款2nm骁龙8旗舰，端侧可跑30B MoE模型
高通在骁龙峰会2026上首次同日发布两款2nm旗舰芯片——骁龙8至尊版Gen 6与更高一档的骁龙8超级至尊版Gen 6，采用台积电N2P制程，并宣布计算战略从以智能手机为中心转向以AI Agent为中心。旗舰级AI能力是Hexagon NPU支持本地运行300亿参数MoE模型，这是端侧可承载模型规模上限的又一次跃升，CEO安蒙表示智能体时代需要全新的系统架构。
已确认
- 发布两款旗舰芯片：骁龙8超级至尊版Gen 6与骁龙8至尊版Gen 6，均为台积电2nm（N2P）工艺，是高通首次同发的双2nm旗舰，由Chris Patrick介绍CPU、GPU、NPU、缓存与封装等组件细节，封装采用Offset PoP偏置堆叠方案
- CPU采用定制Oryon八核，主频最高5GHz，据智东西与机器之心报道为业界首款突破5GHz的移动CPU
- GPU引入AI核心，NPU为Hexagon架构，整体围绕智能体调度与端侧大模型部署升级
- 旗舰级AI能力：Hexagon NPU支持本地运行30B参数的MoE模型，方案是利用闪存将权重按需流式传输到系统内存，在有限物理空间与散热约束下运行大模型
- 战略层面：高通提出AI Agent优先路线，目标是让智能体在手机端侧完成推理、减少对云端依赖；CEO安蒙称智能体时代需要全新的系统架构，峰会还发布了多款Agent设备
- 据量子位报道，小米18 Pro等厂商旗舰将首发搭载新一代芯片
为什么重要
- 30B参数MoE模型端侧运行意味着移动端可承载的模型规模上限再次被推高，此前端侧模型多在10B级别以下
- 闪存按需流式加载权重的方案，为内存受限的手机设备运行超大模型提供了工程路径
- 从手机中心转向Agent中心的战略，预示高通未来芯片设计、系统架构和生态布局将围绕智能体重构；首发机型阵容（小米18 Pro等）也表明主流厂商旗舰将很快落地这一能力
2026-09-23 ~ 2026-09-24 · 11 条相关
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