CPO 论文遭质疑:DLW 芯片与 PIC 耦合方式仅以「如 TCB 等」带过
jwt0625 · x · 2026-09-12
jwt0625 指出一篇关于 CPO(共封装光学)可拆卸边缘耦合连接器的论文(Zhang2026)存在关键细节缺失:DLW 芯片如何与光子集成电路(PIC)耦合,论文仅含糊地写道「通过热压键合(TCB)等高精度装配工艺」,「等」字暴露了说明不清的问题。作者同时引用了相关玻璃耦合器与扩展光束的光学性能研究。
所属事件:CPO 可拆卸边缘耦合连接器论文遭质疑 关键工艺细节缺失(2 条相关)→
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