CPO 可拆卸边缘耦合连接器论文遭质疑 关键工艺细节缺失
社区用户 jwt0625 指出一篇关于共封装光学（CPO）可拆卸边缘耦合连接器的论文（Zhang2026）存在关键细节缺失：DLW 芯片与光子集成电路（PIC）如何耦合仅被含糊带过。另有讨论质疑其光互插层相比现有方案只有约 2 倍带宽收益，同时引用插损约 1 dB、良率可达一定水平等数据展开技术分析，引发对该论文严谨性的争议。
2026-09-12 ~ 2026-09-12 · 2 条相关
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