Intel 工程师实测共封装光学:V 型槽边缘耦合新方案
jwt0625 · x · 2026-09-12
博主 jwt0625 转发了 2026 年论文《V-groove Based Edge Coupling Enabled by Optical Glass Coupler Attach for Co-packaged Optics》,并吐槽其中的 JMP(接头问题)与机械环氧(ME)分层工艺。
论文核心是用光学玻璃耦合器贴装实现 V 型槽边缘耦合,服务于共封装光学(CPO)的光纤-芯片耦合。附带的实拍图显示 Intel 人员在晶圆级测试仪上测试 chiplet 与封装,展示了 CPO 封装链条里的实际工程细节。
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