Intel 工程师曝光晶圆级测试中的芯片封装检测现场
jwt0625 · x · 2026-09-12
作者分享了一张 Intel 工程师在晶圆级测试设备上测试 chiplet（芯粒）与封装的图片，感叹这一工艺场景。对半导体制造与先进封装感兴趣者可看图了解。
「Infra」频道最新
- Intel 光互连耦合器实测插损 1~1.5 dB，工艺良率瑕疵可见 — jwt0625 · 2026-09-12
- CPO 论文遭质疑:DLW 芯片与 PIC 耦合方式仅以「如 TCB 等」带过 — jwt0625 · 2026-09-12
- AWS 大故障中作者靠多区切换,企业服务总停机仅 22 分钟 — generativist · 2026-09-12
- 全球数据中心耗电分布：美国占 43%，中国仅占 13% — TMWNN · 2026-09-12
- Intel 工程师实测共封装光学:V 型槽边缘耦合新方案 — jwt0625 · 2026-09-12
- 前 Google 工程师猜想：苹果或做 Apple Silicon 原生的下一 token 预测器 — yaroslavvb · 2026-09-12