华为发布昇腾960与灵衢架构，剑指百万卡集群
华为在 2026 全联接大会公布对标 Nvidia 的新一代 AI 芯片路线：Ascend 960DT 量产从 2027 年 Q4 提前至 Q1，提供 2 PFLOPS（FP8）/4 PFLOPS（FP4）算力，960PR 也将于 2027 年推出，被广泛解读为中国 AI 算力供应链的风向标。芯片将继麒麟 950 Pro 后首发 LogicFolding 架构；配套的 UnifiedBus（灵衢）互连架构可连接百万级处理器，支持超节点系列与超大规模集群，但 SuperPoD 规模有所缩水。
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