华为发布昇腾960与灵衢架构，冲击百万卡AI集群
华为在2026全联接大会（HUAWEI CONNECT 2026）上集中发布对标英伟达的新一代AI算力体系：昇腾960系列芯片、昇腾960超节点（Atlas 960E SuperPoD）、灵衢（UnifiedBus）统一互联总线架构以及OceanStor M900记忆存储等新品，整体目标直指由最多100万颗处理器组成的单一AI超级集群。960DT量产时间较原计划提前三个季度，被广泛解读为中国AI算力与芯片供应链的风向标。
已确认
- 芯片路线提前：据@markk与@GlennLuk转述，昇腾960DT量产时间从原定的2027年Q4提前至2027年Q1，提前三个季度；960DT与960PR均计划2027年推出，算力较上代翻倍，达2 PFLOPS（FP8）/4 PFLOPS（FP4），HBM最大288GB、带宽9.6TB/s。
- 互联架构：灵衢（UnifiedBus）作为统一互联总线协议，可将CPU、NPU、DPU等互连，设计上支持最多100万颗处理器组成单一AI超级集群。
- 超节点与Peerium架构：华为轮值董事长王博（David Wang）在会上发布Atlas 960E SuperPoD，为业界首个基于NPO的SuperPoD，可支持多达100万颗NPU，实现「百万卡如一台机器」的愿景；会上还发布了Peerium架构。
- 效率提升：据@智东西报道，传统互联下10万卡集群MFU不足20%，灵衢架构可将其提升至35%。
为什么重要
- 该路线图被广泛解读为中国AI算力与芯片供应链的风向标，直接对标英伟达。
- @GlennLuk提出，960可能是继麒麟950 Pro之后首款采用LogicFolding架构的AI加速器，而AI加速器对硅片面积、封装与功耗要求远高于手机SoC，这被认为是960得以提前的深层原因之一（属分析推测）。
- 灵衢带来的MFU大幅提升意味着大规模集群的实际利用率显著改善，是迈向百万卡集群工程可行性的关键一步。
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一手来源
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