华为发布昇腾960 芯片与超节点全家桶,冲向百万卡集群
智东西 · wechat · 2026-09-17
华为 2026 全联接大会发布灵衢互联架构及超节点系列 AI 基础设施新品:
- 昇腾 960DT 芯片提前就绪:2 PFLOPS(FP8)/4 PFLOPS(FP4)算力,较上代翻倍,HBM 最大 288GB、带宽 9.6TB/s,预计 2027 年 Q1 就绪;960PR 将支持 8 PFLOPS FP4。2028-2029 年还将推出昇腾 970/980,延续一年一代节奏。
- 昇腾 960 超节点:业界首个采用 NPO(近封装光学)的超节点,单节点 4096 卡、8 EFLOPS FP8、1PB HBM,可用度 99.8%;配套全球首个量产 7.2Tbps NPO 光引擎 Hi-ONE。
- 鲲鹏超节点升级:最大 4096 节点、256TB 统一内存池,10 万级 Agent 沙箱启动速度提升 30 倍,向量检索达 30 万 TPS。
- OceanStor M900 记忆存储:KV Cache 一跳直达,I/O 与首 token 时延降低超 50%,SSD 寿命提升 16 倍。
- 组网:灵衢 UnifiedBus + 二层 CLOS,最大可支撑 51.2 万张昇腾 960,单集群支持 100 万颗 AI 处理器;10 万卡集群 MFU 从 20% 提至 35%。
生态方面,CANN 社区月活开发者破 5000、外部开发者占比 61%,鲲鹏开发者超 416 万,openEuler 装机超 2000 万套。汪涛还提出 AI 入端战略:麒麟+昇腾端侧算力、盘古 MoE 30B 已在 Mate X2 非凡大师商用,端侧参数 2030 年有望达 70-100B。
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