专题 · FULL STORY
华为昇腾 960：从爆料到官宣
博主率先爆料华为昇腾 960DT 配 288GB 显存、2027 年初推出；随后华为在全联接大会正式公布昇腾 960 与灵衢架构路线，960DT 量产提前至 2027 年 Q1，剑指百万卡集群，完成从传闻到官宣的闭环。
2026-09-17 ~ 2026-09-17 · 2 集 · 7 条
第 1 集 · 曝华为昇腾 960DT 配 288GB 显存 2027 年初推出(2026-09-17,3 条)
博主 @tuolaji2024 爆料称华为计划于 2027 年第一季度推出昇腾 960DT，显存规格达 288GB；另有评论指出从 960PR 开始华为将针对 fp4 优化。若属实，将是国产 AI 芯片在显存规格上的重要跃升，但在产能受限背景下 288GB 显存的供货来源引发广泛质疑，观察者对内存供应渠道表示惊讶并期待更多信息印证。
- 曝华为昇腾 960DT 拟 2027 年 Q1 推出,960PR 起支持 fp4 优化 — zephyr_z9 · 2026-09-17
- 曝华为昇腾 960DT 2027 Q1 提供 288GB 显存,供货来源存疑 — zephyr_z9 · 2026-09-17
- 华为 Ascend 960DT 将配 288GB,内存供应来源引猜测 — bookwormengr · 2026-09-17
第 2 集 · 华为发布昇腾960与灵衢架构，剑指百万卡集群(2026-09-17,4 条)
华为在 2026 全联接大会公布对标 Nvidia 的新一代 AI 芯片路线：Ascend 960DT 量产从 2027 年 Q4 提前至 Q1，提供 2 PFLOPS（FP8）/4 PFLOPS（FP4）算力，960PR 也将于 2027 年推出，被广泛解读为中国 AI 算力供应链的风向标。芯片将继麒麟 950 Pro 后首发 LogicFolding 架构；配套的 UnifiedBus（灵衢）互连架构可连接百万级处理器，支持超节点系列与超大规模集群，但 SuperPoD 规模有所缩水。
- 华为发布昇腾960 芯片与超节点全家桶,冲向百万卡集群 — 智东西 · 2026-09-17
- 华为 Ascend 960DT 提前三个季度,算力翻倍但 SuperPoD 缩水 — GlennLuk · 2026-09-17
- 华为发布 Ascend 960 芯片,UnifiedBus 架构可连百万处理器 — mark_k · 2026-09-17
- Ascend 960 或首发 LogicFolding 架构,曝光内存调度内幕 — GlennLuk · 2026-09-17