AMD Helios机架级AI平台已量产并公布多项性能指标

在 Advancing AI 2026 活动上，AMD CEO Lisa Su 宣布新一代 Helios 机架级 AI 平台已进入全面量产，本季度开始发货，下季度继续爬坡。该平台被官方定位为全球最快的 AI rack，AMD 称其相比竞品可提供 15% 更多的算力，以及 50% 更高的 HBM4 显存容量和带宽。此外，AMD 及台上嘉宾宣称 Helios 相比 Nvidia Vera Rubin NVL72 每美元可多产出 30% 的 token。

已确认

根据多位现场参会者的转述，以下信息已在活动中官方公布：

- **量产与交付状态**：Helios 平台已进入全面量产，本季度开始发货，下季度继续产能爬坡。

- **硬件规格优势**：相比竞品，Helios 提供 15% 更多的算力，HBM4 显存容量和带宽均高出 50%。

- **性价比指标**：Helios 相比 Nvidia Vera Rubin NVL72，最高可实现每美元多 30% 的 token 产出。

为什么重要

Helios 的量产标志着 AMD 在高端机架级 AI 基础设施市场向 Nvidia 发起了直接挑战。官方给出的多项对比数据（尤其是直接对标 Vera Rubin NVL72 的性价比指标），表明 AMD 正试图通过算力、显存带宽以及每美元 token 产出率来证明其全栈硬件在大型 AI 训练和推理中的竞争力。

2026-07-24 ~ 2026-07-24 · 5 条相关

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