AI硬件板块回调，HBM与先进封装逆势上涨

本周AI相关硬件板块整体经历回调与仓位清洗，但HBM（高带宽内存）与先进封装板块逆势上涨，涨幅约3.90%，成为市场唯一亮点。分析指出，这反映出资金正高度集中于当前产能受限的物理瓶颈，尤其是测试与计量环节。市场观点普遍认为，近期的波动属于拥挤交易的回撤，并不意味着AI底层需求的崩溃。

2026-07-16 ~ 2026-07-17 · 3 条相关

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