AI算力供应链分析：市场向HBM与先进封装集中
demian_ai · x · 2026-07-16
本周AI硬件板块整体回调，但HBM（高带宽内存）与封装板块逆势上涨，成为唯一亮点。市场资金正高度集中于当前产能受限的两大物理瓶颈：
- 测试与计量：受AI和HBM晶圆级老化测试需求拉动，相关设备厂商订单创纪录，成为HBM4量产前必须扩张的环节。
- ABF基板：随着AI服务器基板占比上升且供应结构性短缺，相关供应商持续提价。
相比之下，电网、散热、网络等更广泛的AI基建板块正在回落。这表明市场并非看空AI建设，而是将资金集中到了目前产能最紧张的封装层。需密切关注台积电Q2财报以获取CoWoS产能的下一步信号。
所属事件:AI硬件板块回调，HBM与先进封装逆势上涨(3 条相关)→
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