AI算力供应链分析：市场向HBM与先进封装集中
demian_ai · x · 2026-07-16
本周AI硬件板块整体回调，但HBM（高带宽内存）与封装板块逆势上涨，成为唯一亮点。市场资金正高度集中于当前产能受限的两大物理瓶颈：
- 测试与计量：受AI和HBM晶圆级老化测试需求拉动，相关设备厂商订单创纪录，成为HBM4量产前必须扩张的环节。
- ABF基板：随着AI服务器基板占比上升且供应结构性短缺，相关供应商持续提价。
相比之下，电网、散热、网络等更广泛的AI基建板块正在回落。这表明市场并非看空AI建设，而是将资金集中到了目前产能最紧张的封装层。需密切关注台积电Q2财报以获取CoWoS产能的下一步信号。
所属事件:AI硬件板块回调，HBM与先进封装逆势上涨(3 条相关)→
「创投」频道最新
- 投资人放话:Palantir×英伟达联手将重创 Anthropic IPO 估值 — pdamodaran · 2026-09-11
- Kimi K3 发布后 Moonshot 年化营收从 3 亿美元两月冲至 10 亿 — Hesamation · 2026-09-11
- SEO 老手：中端市场公司做 AI SEO 卡点在执行运营而非策略 — gaganghotra_ · 2026-09-11
- 150 万粉 YouTuber 付费约了独立开发者咨询,咨询生意成变现样本 — tibo_maker · 2026-09-11
- 71% 的人从未用过生成式 AI，仅 0.14% 拿它写代码 — iamaliveix · 2026-09-11
- Glean 约 15 个月从 1 亿冲到 3 亿美元 ARR,是真功夫还是抢地盘 — yogthinks · 2026-09-11