AI硬件链只剩HBM和封装在涨
Nilofer_tweets · x · 2026-07-16
本周 AI 相关硬件链条里，只有 HBM / 封装 这一篮子收红，涨幅约 +3.90%。作者认为背后的关键瓶颈仍在：
- 测试与计量：AEHR 发布 Q4 FY2026 财报后，提到 AI/HBM 晶圆级 burn-in 需求带来创纪录订单和约 1 亿美元 的有效 backlog。作者判断，检测/烧录环节的产能必须先扩张，HBM4 才能真正放量。
- ABF 基板：SEMCO、Unimicron、Ibiden、Nanya 等都在涨，原因是 AI 服务器基板结构性短缺、供给吃紧、价格重估。
- 其它板块（供电/电网、散热、建设、光子、定制芯片、网络）普遍走弱，作者强调这不是“去风险”，而是算力建设进一步集中到真正受限的环节。
他还提到，Suwon 的 Advanced Packaging Summit 在给主题添火，而 TSMC 周四 Q2 财报 将是下一次观察 CoWoS 产能的关键窗口。
所属事件:AI硬件板块回调，HBM与先进封装逆势上涨(3 条相关)→
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