三星德州二厂2030年量产前已被订满，HBM基底部供应AMD与英伟达
Beth_Kindig · x · 2026-11-05
据爆料，三星位于德州 Taylor 的第二座晶圆厂在 2030 年正式量产前产能已被预订一空。其中大部分产出为 AMD 的 HBM 基底裸片（base die），其次为英伟达的基底裸片。这一消息显示 AI 芯片对先进封装与 HBM 产能的需求持续高涨，大客户已提前锁定多年后的供应。
所属事件:三星德州二厂未开建产能已被 AMD 与英伟达 HBM 订单订满(3 条相关)→
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