三星德州二厂未开建产能已被 AMD 与英伟达 HBM 订单订满

据韩媒与多方爆料，三星位于美国德州 Taylor 的第二座晶圆厂尚未开工，产能已被预订一空，主要用于 AMD 和 NVIDIA 的 HBM 基底芯片（base die）代工，其中 AMD 据称占大部分。该厂将采用 2nm 先进工艺，面积约 270 万平方英尺，为第一座工厂的 1.5 倍，预计 2030 年正式量产。

2026-11-03 ~ 2026-11-05 · 3 条相关

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