半导体设备订单排到2029年，AI芯片争夺战把交货周期拉长至两年
Gregory_C_Allen · x · 2026-11-05
据韩国 etnews 报道，Applied Materials、ASML、Lam Research、东京电子(TEL)、KLA 等全球头部半导体设备商已接近敲定 2028 年的设备供应合同，部分厂商甚至开始谈 2029 年的采购订单(PO)。
- 设备供应合同通常在交付前 6-12 个月才启动，如今提前 3 年签约极为罕见；设备交货期已达平时的 2 倍以上，部分品类超过 2 年。
- 背后动因是 AI 芯片产能竞赛：需求激增叠加产能受限，芯片制造商担心不提前锁定设备就会在竞争中落后。
- ASML 表示到 2028 年光刻设备供应应无缺口，但同时也在考虑扩产；有高管预计这种提前签约趋势将持续到至少 2030 年。
- TSMC、Micron、Intel 等核心设备伙伴已在制定 2029 年供应策略；三星、SK 海力士等韩系厂商也被提醒需提前抢占关键设备，竞争可能蔓延到后道封装环节。
「Infra」频道最新
- Verda 推理服务上线预览，首日即接入 Kimi K3.1 Pro — Kimi_Moonshot · 2026-11-05
- 开源引擎 Banach：64GB 桌面有望跑 1 万亿参数 Kimi K2 — gautamrbharadwaj · 2026-11-05
- 谷歌宣布在法国沙特鲁建设巨型数据中心：200公顷、100亿美元、1200MW — QuintinPope5 · 2026-11-05
- Corebrum OS 新增内置 VNC,可在 Mac 远程查看 NVIDIA Thor 机器人 — chrismatthieu · 2026-11-05
- Modal 联手 SGLang 实现 Kimi K3.1 Pro 首日在线服务 — ying11231 · 2026-11-05
- 探访马来西亚：被低估的全球算力硬件供应链重镇 — davidyin44 · 2026-11-05