埃因霍温理工展示玻璃中介层：底部 BGA、顶部 MPO 光口
jwt0625 · x · 2026-10-31
埃因霍温理工大学（TU/e）展示一款透明玻璃中介层（glass interposer）样品：底部为 BGA 电气连接，顶部集成 MPO 光纤连接器接口，配套图片还展示了 InP 光子集成电路（PIC）的独立封装与盖板内集成的可插拔光纤阵列结构。这类玻璃中介层 + 共封装光学路线指向数据中心光互连与 AI 算力扩展的最新工程进展。
所属事件:玻璃光中介层亮相，实测性能不佳样品碎裂(2 条相关)→
「Infra」频道最新
- 律师用 2 台 DGX Spark 加 3090 跑 DeepSeek-V4.1-Flash:256K 预.fill 2600+ tok/s,全部数据开源 — TumbleweedNew6515 · 2026-10-31
- 本地推理工具 Koboldcpp 发布 v1.124「aesthetic edition」 — Fcking_Chuck · 2026-10-31
- 长鑫 G6 DRAM 工程样片 Q3 完成验证，一年内量产在望 — zephyr_z9 · 2026-10-31
- AI 稀缺搬家论：内存 GPU 晶圆利润率高达 58%-80% — sujingshen · 2026-10-31
- Anthropic S-1 风险因素词频：算力占比 13.4% 力压监管成第一大担忧 — ayushtweetshere · 2026-10-31
- AI 热潮引发 PCB 大短缺，订单已排到 2030 年 — chemist_slime · 2026-10-31