玻璃光中介层亮相，实测性能不佳样品碎裂

埃因霍温理工大学展示了一款透明玻璃中介层样品：底部采用 BGA 电气连接，顶部集成 MPO 光纤连接器接口，并展示了配套的 InP 光子器件。但有测试者对该玻璃基板技术在下一代电子-光子封装中的可行性提出质疑：实测显示光波导互连反射表现不佳，TGV 通孔效果更差，样品在测试过程中甚至直接碎裂。

2026-10-31 ~ 2026-10-31 · 2 条相关

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