英伟达预付数十亿美元锁定基板产能,三年扩产2.5倍到2028
tengyanAI · x · 2026-10-24
英伟达正提前向封装基板（substrate）厂商支付预付款，锁定大多在 2028 年才落地的产能。基板是每颗 AI 芯片封装的底层载体，此前已被视为下一个供应链瓶颈。据英伟达 10 月 21 日公告：
- Ibiden：获“数十亿美元产能预留预付款”，将其 ono 工厂扩至 3 倍，2028 年 Q1 起 ramp
- Unimicron：2027 年 Q2 供货，2028 年中满产
- 三星电机：获 6.78 万亿韩元“客户资金支持”，2028 年量产
合计三年内基板产能扩至 2.5 倍。这意味着 2027 年出货的芯片基本只能走当前已在建/运行的基板产线。作者指出这与内存和 neocloud 的模式一致：买方出资建厂以换取排队资格。
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