铜-金刚石复合热通孔研究：有效导热率达 514 W/mK
jwt0625 · x · 2026-10-20
推特用户分享了一篇关于 2.5D/3D 先进封装散热的论文（Yang 2026）：在中介层电镀铜热通孔中嵌入金刚石颗粒以提升导热性能。
论文要点：
- 基于 Hasselman–Johnson 模型计算，当金刚石颗粒直径处于有效窗口（约 9.1–20μm，取 Dvia/5 = 20μm 为几何上限）时，复合材料有效导热率 keff 最高可达 514 W/mK，远超纯铜的 400 W/mK。
- 制备工艺：硼硅玻璃清洗→激光改性→化学蚀刻形成通孔→TiC 包覆金刚石粉化学镀铜→分两轮填充金刚石颗粒并形成颗粒桥→双面电镀铜封装。
- SEM/EDS 表征确认 TiC 涂层金刚石粉末均匀分散于铜通孔内。
作者同时畅谈碳材料回归芯片：呼吁早日用上石墨烯晶体管与金刚石绝缘层/中介层/基板。
所属事件:铜通孔嵌入金刚石颗粒助力先进封装散热(2 条相关)→
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