铜通孔内嵌金刚石提升导热,碳基芯片散热新思路亮相
jwt0625 · x · 2026-10-20
X 用户 jwt0625 分享了一组显微/能谱图像,展示在芯片铜通孔(via)中嵌入金刚石颗粒以提升导热率的封装方案。图像用 EDX 元素映射清晰呈现了 Cu、Si、C 的分布,金刚石颗粒嵌于铜柱内部、夹在两块硅片之间。
作者借此呼吁业界加速采用碳基材料:石墨烯晶体管、金刚石介电层/中介层/基板等,认为「伟大的碳」应回归芯片制造。金刚石导热率远高于硅和铜,是先进封装散热的前沿方向之一。
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