铜通孔嵌入金刚石颗粒助力先进封装散热

推特用户分享了一项面向 2.5D/3D 先进封装散热的铜-金刚石复合热通孔研究：在中介层电镀铜热通孔中嵌入金刚石颗粒以提升导热性能，实测有效导热率达 514 W/mK。相关显微与能谱（EDX）元素映射图像清晰呈现了铜、硅、碳的分布，验证了金刚石颗粒在通孔内的嵌入结构，为碳基芯片散热提供了新思路。

2026-10-20 ~ 2026-10-20 · 2 条相关

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