曝三星台积电联手代工英伟达下一代 HBM 芯片
Polymarket · x · 2026-10-18
Polymarket 快讯援引报道称，三星电子与台积电据报将联手生产英伟达下一代高带宽内存（HBM）芯片。若属实，意味着两大代工厂在英伟达关键供应链上罕见合作。
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