华为麒麟芯片设备出货破 1 亿台,Kirin 9050 晶体管密度提升 53.5%
pstAsiatech · x · 2026-10-13
据 SCMP 报道,华为公布自 2023 年重返智能手机市场以来,搭载麒麟处理器的设备出货量已突破 1 亿台。
- 新公布的旗舰 Kirin 9050 系列是首款采用自研 LogicFolding 架构的大规模量产芯片,基于其提出的 Tau Scaling Law 框架设计,集成超 5000 万混合键合点,晶体管密度提升 53.5%,由国内电子供应链支持量产
- 据一财报道,华为已开始测试下一代 Kirin 2027 处理器,初步测试结果符合公司目标
- 华为同时在国内 AI 芯片市场扩张存在
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