布线吃掉芯片约一半功耗,先进封装推高半导体设备需求

BenBajarin · x · 2026-10-13

Ben Bajarin 引用 Applied Materials 的材料指出：互连布线约消耗芯片 50% 的功耗。单片（monolithic）设计时代并不需要那么多半导体设备（semicap）创新，而如今不断逼近光罩极限的封装与集成方案，正是晶圆厂设备（WFE）需求大涨的原因。配图显示 Applied Materials 的 Endura CuBs IMS 集成方案宣称在 5nm 到 1.4nm 节点降低 40% 电阻，预计 CY'26 相关收入超 30 亿美元，集成方案已从其系统收入约 20% 升至 30% 以上。