Applied Materials:HBM 封装市占超 60%,剑指年收 50 亿美元
BenBajarin · x · 2026-10-14
Applied Materials 投资者材料显示其在先进封装领域地位强势:
- 先进封装收入从 CY20 的 $0.5B 增至 CY25 的 $1.4B,CY26 预计超 $2.4B(同比 +70%);目标几年内年收超 $5B
- HBM 封装环节 Applied 覆盖约 75% 的工艺步骤,SAM 份额超 60%,CY26 预期收入超 $1B
- 混合键合(Hybrid Bonding)覆盖约 80% 工艺流程,HBM 中相关 SAM 将翻倍(每 100K WSPM 从 $400-500M 增至 $800M-1B)
- 技术覆盖 3D IC、co-packaged optics 等 AI 关键应用,预期到 2030 年跑赢先进封装大盘
作者 Ben Bajarin 认为,若看好逻辑与存储的先进封装以及十年末的光学扩展,$amat 值得关注。
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