高通与 Liquid AI 对谈:软硬件协同设计端侧 AI 与智能体
samcharrington · x · 2026-09-24
- Snapdragon Summit 第二天,Qualcomm CEO Cristiano Amon 与 Liquid AI CEO Ramin Hasani 进行炉边对谈。
- 主题是围绕大规模高效端侧 AI,共同设计硬件、模型、运行时框架与 agent。
所属事件:Liquid AI 携高通推端侧记忆层，赋能手机智能体个性化(2 条相关)→
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