Liquid AI 携手高通将端侧记忆层带入骁龙平台

在 Snapdragon Summit 第二天，Qualcomm CEO Cristiano Amon 与 Liquid AI CEO Ramin Hasani 进行炉边对谈，探讨软硬件协同设计端侧 AI 与智能体。Liquid AI 宣布 Liquid Context 端侧上下文层已针对骁龙处理器优化，将运行于 Hexagon NPU 之上。该记忆层配合 LFM2.5-2.6B 等小模型，可为手机端侧 Agent 提供个性化记忆能力。

2026-09-24 ~ 2026-09-24 · 3 条相关

• 高通与 Liquid AI 对谈:软硬件协同设计端侧 AI 与智能体 — samcharrington · 2026-09-24
• Liquid AI 发布端侧记忆层,用 LFM2.5-2.6B 撬动手机 Agent 个性化 — samcharrington · 2026-09-24
• Liquid AI 携手高通:端侧上下文层登陆骁龙 Hexagon NPU — maximelabonne · 2026-09-24