骁龙峰会官宣：高通携手 Liquid AI 上线端侧上下文层 Liquid Context
在夏威夷茂宜岛举行的骁龙峰会第二天，高通与 Liquid AI 宣布达成合作，将后者的端侧上下文层 Liquid Context 引入骁龙芯片驱动的设备，在 Hexagon NPU 上本地运行，带来更个性化、具备上下文感知能力的 AI 体验，这是峰会期间的重要合作发布之一。
已确认
- Liquid AI 宣布 Liquid Context 端侧上下文层已针对骁龙处理器优化，运行于 Qualcomm Hexagon NPU（@maximelabonne）。
- Liquid AI CEO Ramin Hasani 介绍了 Liquid Context on Snapdragon：一个面向端侧 Agent 的记忆层，具备读取、压缩、写入三项能力；经用户授权后，设备信号可被用于学习用户日常习惯与偏好，让用户选择的 agent 跨手机、可穿戴设备、汽车等平台、跨体验携带个人上下文，理解用户何时需要什么帮助（@samcharrington 等）。
- 该记忆层配合 LFM2.5-2.6B 小模型，撬动手机端 Agent 的个性化能力（@samcharrington）。
- Qualcomm CEO Cristiano Amon 与 Ramin Hasani 进行炉边对谈，主题是围绕大规模高效端侧 AI，共同设计硬件、模型与运行时（@samcharrington）。
- 据 Anshel Sag 对峰会第二天主题演讲（史上最长）的总结，高通核心主张是 AI 的真正未来在分布式边缘设备、个人 PC 与智能可穿戴端，Liquid Context 是五大要点之一（m3）。
为什么重要
- 这是端侧记忆/上下文层与主流移动芯片 NPU 深度结合的标志性案例：个性化数据留在本地处理，兼顾隐私与低延迟。
- LFM2.5-2.6B 级别的小模型加上专用记忆层，代表「小模型 + 结构化记忆」路线在手机 Agent 上的落地，而非单纯依赖云端大模型。
- 软硬件协同设计（芯片、模型、运行时）成为高通与初创模型公司合作的范式，可能影响后续端侧 AI 生态格局。
2026-09-24 ~ 2026-09-24 · 11 条相关
一手来源
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- 高通与 Liquid AI 对谈:软硬件协同设计端侧 AI 与智能体 — samcharrington ·
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