产业日报:阿里发真武V900芯片,亚美尼亚7万卡集群投运

创业邦 · wechat · 2026-09-23

本期产业日报聚焦多条算力与硬件动态:阿里平头哥在云栖大会发布新一代 AI 芯片真武 V900,算力为真武 M890 的 3 倍,单集群可扩展至 50 万卡;三星玻璃载体清洗量将升至每月 5 万片,预示 HBM4 产能明年或翻倍;Firebird 在亚美尼亚的数据中心投运,明年底将部署超 7 万块英伟达芯片、装机 300 兆瓦,有望跻身欧洲最大算力集群。此外,LG 与微软扩大 AI 数据中心战略合作,聚焦大容量制冷方案;苹果预计 2029 年在 iPhone Pro 直板机型导入 CoE OLED 面板;小鹏机器人完成供应链审厂与核心零部件定点,特斯拉机器人团队近期也在华审厂,双方核心供应商重合度较高。