SemiAnalysis 抢先拆解 A20:A20 基于 TSMC N2,封装内藏 DRAM
dylan522p · x · 2026-09-22
SemiAnalysis 的 STEEL 拆解实验室快速出手,对 iPhone 18 Pro Max 搭载的 A20 芯片做了实体拆解,确认其采用台积电 N2 工艺。发布者 Dylan Patel 附上了实物封装照片,指出封装上方黑色区域是尚未研磨露出的 DRAM(即 DRAM 与 SoC 封装在一起),并预告即将发布来自 Hitachi 的 XTEM 截面分析。这是外界首次较详细看到 A20 封装细节的渠道之一。
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