SK hynix 赴美建厂：HBM 供应链走向局部本土化
pstAsiatech · x · 2026-08-31
SK hynix 宣布在印第安纳州投资 40 亿美元建设先进封装厂，计划 2028 年投产。但这并非 HBM 制造的完全回流：尖端晶圆仍将在韩国生产，随后运往美国进行封装和测试。这揭示了 AI 半导体供应链的新趋势——对关键制造步骤进行选择性本土化，先进封装正成为这一战略的核心。工厂预计 2029 下半年量产下一代 HBM。
所属事件:SK hynix 美国 HBM 封装厂动工(2 条相关)→
「Infra」频道最新
- Sail 开源 HTDYM 工具：解析哪款芯片性价比最高 — cgarciae88 · 2026-08-31
- 独家：SK海力士拟将HBM4E基础裸片部分外包英特尔代工 — BenBajarin · 2026-08-31
- 月费 200 美元却让 OpenAI 月亏 1.4 万，真事改编 — BuildersReadOnAI · 2026-08-31
- 实战：测量 Windows 应用对 Agent 暴露的控件树 — Frequent-Ad-836 · 2026-08-31
- Rayrun 推出 sPTC 技术，AI 响应速度提升 20% — lucgagan · 2026-08-31
- 网友想把 1.25bit 量化方案搬到 Qwen3.8-Flash-Next — TemperatureOk3561 · 2026-08-31