SK hynix 赴美建厂：HBM 供应链走向局部本土化
pstAsiatech · x · 2026-08-31
SK hynix 宣布在印第安纳州投资 40 亿美元建设先进封装厂，计划 2028 年投产。但这并非 HBM 制造的完全回流：尖端晶圆仍将在韩国生产，随后运往美国进行封装和测试。这揭示了 AI 半导体供应链的新趋势——对关键制造步骤进行选择性本土化，先进封装正成为这一战略的核心。工厂预计 2029 下半年量产下一代 HBM。
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