SK hynix 美国 HBM 封装厂动工

SK hynix 宣布其位于印第安纳州、投资 40 亿美元的先进封装工厂正式破土动工，计划 2028 年投产，HBM4e 预计 2029 年第三季度量产，满负荷时年产能可达 10 万片。不过这并非 HBM 制造完全回流美国：尖端晶圆仍将在韩国生产，再运往美国进行封装和测试，HBM 供应链正走向局部本土化。

2026-08-31 ~ 2026-08-31 · 2 条相关