小米发布玄戒 O100 边缘 AI 芯片等多款新品

小米发布三款最新芯片及 AI 迷你 PC 原型：旗舰手机 SoC「玄戒 O3」采用 3nm 工艺，安兔兔跑分超 522 万，将用于小米 18 Fold；大模型 AI 芯片玄戒 O100 是首款边缘大模型专用高带宽加速器，采用 6nm NPU 计算晶圆与双高速 DRAM 存储晶圆 3D 垂直堆叠及混合键合工艺，带宽达 1.22TB/s，预计 2027 年商用。此外，SK 海力士也在推进 3D 封装技术，计划为下一代 HBM 引入英特尔 EMIB 并探索混合键合以突破 16 层堆叠限制。

2026-08-24 ~ 2026-08-26 · 3 条相关

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