小米发布玄戒O100边缘AI芯片，SK海力士加码3D封装

小米发布首款边缘大模型专用高带宽AI加速器玄戒O100，采用6nm NPU计算晶圆与双高速DRAM存储晶圆垂直堆叠，基于先进混合键合的3D堆叠工艺。同期，SK海力士计划为下一代HBM引入英特尔EMIB等先进封装技术，并探索混合键合以突破16层堆叠限制，通过增加TSV和优化IO速度及电源网络解决功耗挑战。

2026-08-24 ~ 2026-08-25 · 2 条相关