小米发布本地AI主机：三自研芯片支持双模型端侧推理

小米于 8 月 24 日发布本地 AI 主机（Local AI Host，AI Cube 原型），采用三芯片系统设计，提供端侧/本地化 AI 算力方案，主打无需云端的大模型推理能力。多位发帖者（@op7418、@eyishazyer、@sujingshen 等）均确认了其核心配置。

已确认

• 主机搭载三款自研芯片：玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100，支持本地模型部署
• 支持 120B 与 3B 双模型并行运行，并支持快慢系统切换机制
• O100 芯片采用 6nm 工艺，使用晶圆对晶圆（Wafer-on-Wafer）的 NPU-DRAM 键合技术
• D100 芯片原用于小米电动汽车，支持高达 160GB 内存
• 三芯片系统带宽达 1.2TB/s（一帖具体表述为 1.22T 级别）
• @lxfater 转述称小米宣称新芯片可支持本地部署 200B 参数量大模型，并推测未来或可在车内本地部署模型进行编程

尚未确认

• 200B 本地部署能力仅见于单一帖子的转述，与多数帖子所述的 120B 双模型方案存在表述差异，官方口径待进一步核实

为什么重要

• 这是小米将自研芯片能力（手机 SoC、车规芯片）延伸至本地 AI 算力硬件的信号，展示其端侧大模型布局
• O100 的晶圆键合 NPU-DRAM 设计属于较先进的封装路线，有望缓解端侧推理的内存带宽瓶颈，是本次发布中多位评论者关注的亮点
• 快慢双模型架构（120B+3B）呼应了业界「大小模型协作」的端侧推理趋势，被 @eyishazyer 视为向实用化边缘 AI 迈出的重要一步

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另有 2 条近重复转述:op7418 · sujingshen