小米发布三芯片 AI Cube 原型，本地跑 120B 模型
小米于 8 月 24 日发布本地 AI 主机（Local AI Host，亦称 AI Cube 原型），采用三芯片系统设计，提供无需云端的端侧大模型推理能力。多位发帖者（@op7418、@eyishazyer、@sujingshen、@markk 等）确认了其核心配置，@julianharris 与 @ccerrato147 将其视为中国市场对标英伟达 GB10 的潜在竞争者。目前该机仅为原型，尚未公布上市信息。
已确认
- 主机搭载三款自研芯片：玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100，支持本地模型部署
- 支持 120B 与 3B 双模型并行运行，采用快慢系统切换机制，演示中可完全本地运行
- 整机 NPU 算力达 200 TOPS，AI 显存带宽 1.22TB/s（多帖表述为 1.2TB/s 级别），@markk 称其具备 150W 持续性能
- O100 芯片采用 6nm 工艺，使用晶圆对晶圆（Wafer-on-Wafer）的 NPU-DRAM 键合技术，@teortaxesTex 认为这是该机最受关注的技术点
- D100 芯片原用于小米电动汽车，系统支持高达 160GB 内存
- @lxfater 转述称小米宣称新芯片可支持本地部署 200B 参数量大模型，并推测未来或可在车内本地部署模型进行编程
- 玄戒 O3 为小米第二款旗舰 SoC，采用 3nm 工艺，安兔兔跑分超 522 万；CPU、GPU、NPU 全模块集成 AI 能力：CPU 新增矩阵引擎，GPU 首发神经加速单元（据 @量子位）
尚未确认
- 200B 本地部署能力仅见于单一帖子的转述，与多数帖子所述的 120B 双模型方案存在表述差异，官方口径待进一步核实；200 TOPS NPU 算力的归属（@julianharris 表述为整机指标，@量子位 则将 200 TOPS 归于 O3 的 NPU）在不同帖子中不完全一致
为什么重要
- 这是小米将自研芯片能力（手机 SoC、车规芯片）延伸至本地 AI 算力硬件的信号，展示其端侧大模型布局；O3 的全模块 AI 设计与 O100 的算力路线形成从手机到主机端的端侧矩阵
- O100 的晶圆键合 NPU-DRAM 设计属于较先进的封装路线，有望缓解端侧推理的内存带宽瓶颈，是本次发布中多位评论者关注的亮点
- 快慢双模型架构（120B+3B）呼应业界「大小模型协作」的端侧推理趋势，被 @eyishazyer 视为向实用化边缘 AI 迈出的重要一步；对标 GB10 的定位若成立，将加剧本地 AI 算力硬件市场的竞争
- 150W 持续性能与 160GB 内存的组合表明该设备面向桌面级而非移动场景，其实际性能表现需待产品化后验证
2026-08-24 ~ 2026-08-25 · 11 条相关
- 第 1 集:小米发布三芯片 AI Cube 原型，本地跑 120B 模型(2026-08-24,11 条)
- 第 2 集:小米发布玄戒 O100 边缘 AI 芯片等多款新品(2026-08-24,3 条)
一手来源
- 小米发布 AI Cube 原型：三芯合一，本地跑 120B 模型 — mark_k ·
- 小米发布本地 AI 主机，搭载三款自研芯片支持双模型 — op7418 ·
- 小米推 AI Cube 原型机：200 TOPS 算力，支持 120B 模型本地运行 — julianharris ·
- 【源头】小米发布本地 AI 主机，搭载三款自研芯片支持双模型 — op7418 · 2026-08-24
- 小米发布 AI Cube 原型，三芯片设计带宽达 1.2TB/s — Mysterious_Finish543 · 2026-08-24
- 小米本地 AI 主机曝光：首发 6nm 晶圆键合 NPU 芯片 — teortaxesTex · 2026-08-24
- 小米发布新芯片，宣称支持本地部署 200B 大模型 — lxfater · 2026-08-24
- 小米玄戒 O3 旗舰 SoC 发布：全模块 AI — 量子位 · 2026-08-24
- 【源头】小米推 AI Cube 原型机：200 TOPS 算力，支持 120B 模型本地运行 — julianharris · 2026-08-24
另有 5 条近重复转述:op7418 · sujingshen · eyishazyer · mark_k · ccerrato147