YC 支持的新创 Kara 推出超高纯度金刚石晶圆，用于 AI 芯片散热
ycombinator · x · 2026-08-12
Kara 公司今日推出，由 YC S26 支持。他们生长超高纯度金刚石晶圆，用于 AI 芯片、航天、射频系统、激光和量子硬件。金刚石导热速度是铜的 5 倍，帮助高功率系统运行更强劲、更冷却。Kara 旨在将金刚石作为终极半导体。
所属事件:YC新创Kara推出金刚石晶圆为AI芯片散热(2 条相关)→
「具身」频道最新
- AI 直接生成电路设计并导入制造工具链 — debreuil · 2026-08-12
- 小米与宇树锁死全球快门传感器产能，冲击美国人形机器人量产 — Scobleizer · 2026-08-12
- 机器人零重力补偿：RL 学习与物理建模的取舍 — KyleMorgenstein · 2026-08-12
- 机器人最关键指标不是智商，而是「单时产效成本」 — VraserX · 2026-08-12
- H.A.L.E. 1.0 发布：万元级双臂移动机器人入局 — ycombinator · 2026-08-12
- 人形机器人执行器选型实践：IN/OUT 原则与数据表 — MarwaEldiwiny · 2026-08-12