YC新创Kara推出金刚石晶圆为AI芯片散热

Y Combinator S26 批次孵化的初创公司 Kara 正式亮相，致力于为 AI 芯片、航天器、射频系统等高功率密度硬件培育超高纯度金刚石晶圆。金刚石的热传导速度可达铜的 5 倍，能够有效解决高功率系统的散热瓶颈，帮助相关设备实现更强劲的运行性能。

2026-08-12 ~ 2026-08-12 · 2 条相关

• YC 支持的新创 Kara 推出超高纯度金刚石晶圆，用于 AI 芯片散热 — ycombinator · 2026-08-12

另有 1 条近重复转述:Scobleizer